先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.24兆
| 660 | +54 | +9% | $401億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$42.6億
| 230 | +21 | +10% | $15億 |
|
3
Adeia
ADEA
$24.9億
| 187 | +9 | +5% | $12.8億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$109億
| 177 | +22 | +14% | $9.7億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1104億
| 151 | +7 | +5% | $6.9億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$109億
| 139 | -15 | -10% | $5.08億 |
|
7
Camtek
CAMT
$62.1億
| 42 | +7 | +20% | $4494万 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.7億
| 41 | +1 | +3% | $8668万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$2.07億
| – | – | – | – |
|