先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.14兆
| 3,588 | +301 | +9% | $3633億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$108億
| 692 | +112 | +19% | $183億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$104億
| 649 | +115 | +22% | $100億 |
|
4
ASE Group
ASX
$1029億
| 487 | +115 | +31% | $68.9億 |
|
5
Kulicke & Soffa
KLIC
$41.1億
| 464 | +95 | +26% | $64.7億 |
|
6
Adeia
ADEA
$22.5億
| 304 | +45 | +17% | $37.5億 |
|
7
Camtek
CAMT
$60.4億
| 235 | +12 | +5% | $36.5億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.4億
| 91 | +19 | +26% | $1.77億 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
$1.86億
| 42 | +11 | +35% | $4317万 |
|
10
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
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