先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.14兆
| 610 | +16 | +3% | $333億 |
|
2
Adeia
ADEA
$23.5億
| 218 | -23 | -10% | $17.1億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.4億
| 200 | +10 | +5% | $12.6億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$97億
| 165 | -19 | -10% | $10.9億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 159 | +3 | +2% | $6.14億 |
|
6
ASE Group
ASX
$983億
| 136 | +6 | +5% | $6.52億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.3億
| 55 | -3 | -5% | $1.77億 |
|
8
Camtek
CAMT
$55.8億
| 30 | +7 | +30% | $2222万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.86億
| – | – | – | – |
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