先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.11兆
| 610 | +16 | +3% | US$333億 |
|
2
Adeia
ADEA
US$23.6億
| 218 | -23 | -10% | US$17.1億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.8億
| 200 | +10 | +5% | US$12.6億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$97.9億
| 165 | -19 | -10% | US$10.9億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
US$98.9億
| 159 | +3 | +2% | US$6.14億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$872億
| 136 | +6 | +5% | US$6.52億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$18.9億
| 55 | -3 | -5% | US$1.77億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$54.5億
| 30 | +7 | +30% | US$2222萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.81億
| – | – | – | – |
|