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先進封裝

先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩,先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。

10檔股票

名稱 持有
基金數
成長 成長率 基金
價值
TSM圖示
1
TSMC
TSM
US$2.1兆
2,651 +202 +8% US$1859億
ONTO圖示
2
Onto Innovation
ONTO
US$103億
450 -28 -6% US$49.6億
AMKR圖示
3
Amkor Technology
AMKR
US$92億
351 +2 +0.6% US$23.7億
KLIC圖示
4
Kulicke & Soffa
KLIC
US$37.9億
295 +15 +5% US$16.9億
ASX圖示
5
ASE Group
ASX
US$801億
280 -11 -4% US$17.4億
ADEA圖示
6
Adeia
ADEA
US$18.4億
230 -1 -0.4% US$14.7億
CAMT圖示
7
Camtek
CAMT
US$49.3億
176 +6 +4% US$21.9億
IMOS圖示
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$17.6億
51 +5 +11% US$4011萬
SHMD圖示
9
SCHMID Group
SHMD
US$1.59億
9 +1 +13% US$435萬
ATC圖示
10
已下市
Atotech Limited
ATC
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