先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.13兆
| 465 | +10 | +2% | US$212億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.3億
| 182 | +1 | +0.6% | US$7.93億 |
|
3
Adeia
ADEA
US$18.9億
| 145 | +11 | +8% | US$13億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$95.2億
| 139 | +1 | +0.7% | US$4.89億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$837億
| 101 | -7 | -6% | US$5.66億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$107億
| 90 | +1 | +1% | US$3.56億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$18.4億
| 79 | +12 | +18% | US$2.81億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$50.9億
| 12 | +1 | +9% | US$308萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.83億
| – | – | – | – |
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