先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.2兆
| 539 | +6 | +1% | US$270億 |
|
2
Adeia
ADEA
US$23.5億
| 236 | +6 | +3% | US$14.8億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$42.1億
| 184 | +1 | +0.5% | US$7.02億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$104億
| 139 | +8 | +6% | US$4.44億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$1062億
| 127 | -1 | -0.8% | US$6.41億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$108億
| 125 | +20 | +19% | US$4.24億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.2億
| 81 | +4 | +5% | US$3.04億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$59.7億
| 20 | 0 | 0% | US$1019萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$2.03億
| – | – | – | – |
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