先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.1兆
| 436 | +6 | +1% | US$175億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$37.9億
| 181 | -2 | -1% | US$6.98億 |
|
3
Adeia
ADEA
US$18.4億
| 132 | +12 | +10% | US$10.2億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$92億
| 126 | -9 | -7% | US$2.97億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$801億
| 94 | +10 | +12% | US$3億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$103億
| 91 | -2 | -2% | US$3.2億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$17.6億
| 63 | +10 | +19% | US$1.97億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$49.3億
| 10 | 0 | 0% | US$213萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.59億
| – | – | – | – |
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