先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.28兆
| 698 | -9 | -1% | US$367億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$41.6億
| 204 | -23 | -10% | US$14億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
US$110億
| 186 | +43 | +30% | US$7.35億 |
|
4
Adeia
ADEA
US$25.1億
| 161 | -21 | -12% | US$7.94億 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
US$105億
| 150 | -17 | -10% | US$7.85億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$970億
| 135 | -17 | -11% | US$5.63億 |
|
7
Camtek
CAMT
US$60.1億
| 46 | +8 | +21% | US$5982萬 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$21.6億
| 28 | -10 | -26% | US$4646萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$2.07億
| – | – | – | – |
|