先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.11兆
| 519 | +12 | +2% | US$248億 |
|
2
Adeia
ADEA
US$18.4億
| 222 | +28 | +14% | US$20.3億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$37.7億
| 189 | +6 | +3% | US$10億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$91.5億
| 188 | +15 | +9% | US$7.2億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$792億
| 133 | +15 | +13% | US$8.5億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$104億
| 94 | +5 | +6% | US$3.43億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$17.6億
| 92 | 0 | 0% | US$3.99億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$48.9億
| 23 | +5 | +28% | US$263萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.6億
| – | – | – | – |
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