先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.14兆
| 602 | -8 | -1% | US$355億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.4億
| 225 | +25 | +13% | US$11.8億 |
|
3
Adeia
ADEA
US$23.5億
| 198 | -20 | -9% | US$15.3億 |
|
4
Onto Innovation
ONTO
US$97.5億
| 173 | +14 | +9% | US$5.29億 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
US$97億
| 160 | -5 | -3% | US$9.38億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$983億
| 130 | -6 | -4% | US$6.16億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$19.3億
| 54 | -1 | -2% | US$1.64億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$55.8億
| 36 | +6 | +20% | US$3124萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.86億
| – | – | – | – |
|