先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.14兆
| 753 | +55 | +8% | US$446億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.3億
| 211 | +7 | +3% | US$14.2億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
US$106億
| 197 | +11 | +6% | US$7.55億 |
|
4
Adeia
ADEA
US$18.9億
| 165 | +4 | +2% | US$7.13億 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
US$94.4億
| 165 | +15 | +10% | US$6.93億 |
|
6
ASE Group
ASX
US$835億
| 126 | -9 | -7% | US$6.11億 |
|
7
Camtek
CAMT
US$50億
| 55 | +9 | +20% | US$7366萬 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$18.4億
| 26 | -2 | -7% | US$4657萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.73億
| – | – | – | – |
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