先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.24兆
| 489 | 0 | 0% | US$208億 |
|
2
Amkor Technology
AMKR
US$102億
| 192 | +10 | +5% | US$6.99億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$41.7億
| 191 | -9 | -5% | US$8.89億 |
|
4
Adeia
ADEA
US$24.8億
| 163 | +11 | +7% | US$13.8億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$983億
| 106 | -1 | -0.9% | US$6.32億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$109億
| 94 | +2 | +2% | US$3.18億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$20.7億
| 85 | 0 | 0% | US$3.47億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$59.1億
| 18 | +2 | +13% | US$317萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.98億
| – | – | – | – |
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