先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.17兆
| 516 | -3 | -0.6% | US$264億 |
|
2
Adeia
ADEA
US$23.4億
| 216 | -6 | -3% | US$19.2億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$38.6億
| 182 | -7 | -4% | US$7.04億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$97.6億
| 160 | -28 | -15% | US$4.94億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$1007億
| 140 | +7 | +5% | US$7.46億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$97.5億
| 95 | +1 | +1% | US$3.29億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$19.5億
| 84 | -8 | -9% | US$3.53億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$56.5億
| 22 | -1 | -4% | US$1274萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.81億
| – | – | – | – |
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