先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
| 名稱 |
持有 基金數 | 成長 | 成長率 |
基金 價值 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
US$2.03兆
| 525 | -2 | -0.4% | US$223億 |
|
2
Adeia
ADEA
US$17.9億
| 223 | -8 | -3% | US$14.9億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
US$36.3億
| 179 | +13 | +8% | US$6.73億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
US$85.9億
| 152 | +8 | +6% | US$4.78億 |
|
5
ASE Group
ASX
US$778億
| 125 | +3 | +2% | US$6.01億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
US$97億
| 99 | +6 | +6% | US$3.06億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
US$16.7億
| 84 | +10 | +14% | US$3.2億 |
|
8
Camtek
CAMT
US$47.7億
| 24 | 0 | 0% | US$1016萬 |
|
9
已下市
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
US$1.64億
| – | – | – | – |
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