先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
新
增持
維持不變
減碼
已平倉
持有基金數
738
持有該主題的基金數變動
-4
持有該主題的基金數成長
-0.5%
價值
US$262億
前十大持股之一
51
前10大持股變動
+1
前十大持股成長
+2%
價值成長
+4%
新
72
增持
261
減碼
301
已平倉
70
資金流入
US$19億
資金流出
US$32.3億
淨資金流量
-US$13.3億
資金流向變化
+US$11.6億
買權
US$9042萬
賣權
US$1.53億
淨買權
-US$6222萬
賣權／買權比率
1.69