先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
新
增持
維持不變
減碼
已平倉
持有基金數
698
持有該主題的基金數變動
+34
持有該主題的基金數成長
+5%
價值
US$270億
前十大持股之一
43
前10大持股變動
-8
前十大持股成長
-16%
價值成長
+8%
新
78
增持
264
減碼
250
已平倉
42
資金流入
US$25.9億
資金流出
US$23億
淨資金流量
+US$2.86億
資金流向變化
-US$4.61億
買權
US$1.54億
賣權
US$2.61億
淨買權
-US$1.06億
賣權／買權比率
1.69