先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
新
增持
維持不變
減碼
已平倉
持有基金數
1,650
持有該主題的基金數變動
-138
持有該主題的基金數成長
-8%
價值
US$845億
前十大持股之一
118
前10大持股變動
-24
前十大持股成長
-17%
價值成長
-21%
新
107
增持
619
減碼
697
已平倉
221
資金流入
US$58.2億
資金流出
US$62.6億
淨資金流量
-US$4.41億
資金流向變化
+US$2230萬
買權
US$19.2億
賣權
US$25.2億
淨買權
-US$6.03億
賣權／買權比率
1.31