先進封裝
先進封裝會將完成製程的晶粒堆疊並連接成單一高效能元件。隨著電晶體微縮速度放緩，先進封裝已成為提升晶片能力的主要方式。這個步驟會將加速器與記憶體整合在一起。
10檔股票
新
增持
維持不變
減碼
已平倉
持有基金數
1,551
持有該主題的基金數變動
-99
持有該主題的基金數成長
-6%
價值
US$689億
前十大持股之一
99
前10大持股變動
-19
前十大持股成長
-16%
價值成長
-18%
新
112
增持
542
減碼
690
已平倉
192
資金流入
US$101億
資金流出
US$131億
淨資金流量
-US$29.3億
資金流向變化
-US$24.9億
買權
US$16.8億
賣權
US$23.9億
淨買權
-US$7.14億
賣權／買權比率
1.43