Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.551
Änderung der Fondspositionen
-99
Zuwachs haltender Fonds
-6 %
Wert
68,9 Mrd. $
Position in den Top 10
99
Veränderung der Top 10
-19
Wachstum Top 10
-16 %
Wertwachstum
-18 %
Neu
112
Aufgestockt
542
Reduziert
690
Geschlossen
192
Kapitalzufluss
10,1 Mrd. $
Kapitalabfluss
13,1 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-2,93 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-2,49 Mrd. $
Calls
1,68 Mrd. $
Puts
2,39 Mrd. $
Netto-Calls
-714 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,43