Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
2.454
Änderung der Fondspositionen
+67
Zuwachs haltender Fonds
+3 %
Wert
161 Mrd. $
Position in den Top 10
225
Veränderung der Top 10
-34
Wachstum Top 10
-13 %
Wertwachstum
-4 %
Neu
222
Aufgestockt
1.045
Reduziert
894
Geschlossen
136
Kapitalzufluss
10,5 Mrd. $
Kapitalabfluss
14,3 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-3,78 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-3,88 Mrd. $
Calls
7,94 Mrd. $
Puts
13,4 Mrd. $
Netto-Calls
-5,43 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,68