Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.144
Änderung der Fondspositionen
+58
Zuwachs haltender Fonds
+5 %
Wert
60,6 Mrd. $
Position in den Top 10
86
Veränderung der Top 10
+10
Wachstum Top 10
+13 %
Wertwachstum
+19 %
Neu
168
Aufgestockt
473
Reduziert
357
Geschlossen
99
Kapitalzufluss
4,21 Mrd. $
Kapitalabfluss
3,9 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+309 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+1,39 Mrd. $
Calls
266 Mio. $
Puts
619 Mio. $
Netto-Calls
-353 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
2,33