Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
903
Änderung der Fondspositionen
-3
Zuwachs haltender Fonds
-0,3 %
Wert
41 Mrd. $
Position in den Top 10
53
Veränderung der Top 10
-23
Wachstum Top 10
-30 %
Wertwachstum
-16 %
Neu
82
Aufgestockt
329
Reduziert
359
Geschlossen
78
Kapitalzufluss
2,96 Mrd. $
Kapitalabfluss
3,35 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-390 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-652 Mio. $
Calls
143 Mio. $
Puts
226 Mio. $
Netto-Calls
-82,5 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,58