Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
1.737
Änderung der Fondspositionen
+100
Zuwachs haltender Fonds
+6 %
Wert
92,5 Mrd. $
Position in den Top 10
147
Veränderung der Top 10
+47
Wachstum Top 10
+47 %
Wertwachstum
+28 %
Neu
248
Aufgestockt
697
Reduziert
584
Geschlossen
116
Kapitalzufluss
11,6 Mrd. $
Kapitalabfluss
9,19 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+2,39 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+6,56 Mrd. $
Calls
2,42 Mrd. $
Puts
2,52 Mrd. $
Netto-Calls
-95,5 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,04