Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
702
Änderung der Fondspositionen
+4
Zuwachs haltender Fonds
+0,6 %
Wert
25 Mrd. $
Position in den Top 10
38
Veränderung der Top 10
-5
Wachstum Top 10
-12 %
Wertwachstum
-7 %
Neu
60
Aufgestockt
257
Reduziert
275
Geschlossen
50
Kapitalzufluss
2,26 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,81 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-545 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-831 Mio. $
Calls
124 Mio. $
Puts
135 Mio. $
Netto-Calls
-11,8 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,1