Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
766
Änderung der Fondspositionen
+10
Zuwachs haltender Fonds
+1 %
Wert
31 Mrd. $
Position in den Top 10
56
Veränderung der Top 10
-4
Wachstum Top 10
-7 %
Wertwachstum
+0,3 %
Neu
70
Aufgestockt
286
Reduziert
298
Geschlossen
50
Kapitalzufluss
2,19 Mrd. $
Kapitalabfluss
1,71 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+481 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
-832 Mio. $
Calls
46,5 Mio. $
Puts
114 Mio. $
Netto-Calls
-67,5 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
2,45