Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
3.056
Änderung der Fondspositionen
+168
Zuwachs haltender Fonds
+6 %
Wert
244 Mrd. $
Position in den Top 10
337
Veränderung der Top 10
+44
Wachstum Top 10
+15 %
Wertwachstum
+22 %
Neu
336
Aufgestockt
1.320
Reduziert
1.019
Geschlossen
121
Kapitalzufluss
14,9 Mrd. $
Kapitalabfluss
16,3 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-1,49 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
-2,2 Mrd. $
Calls
18,1 Mrd. $
Puts
22,8 Mrd. $
Netto-Calls
-4,7 Mrd. $
Put-Call-Verhältnis
1,26