Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
738
Änderung der Fondspositionen
-4
Zuwachs haltender Fonds
-0,5 %
Wert
26,2 Mrd. $
Position in den Top 10
51
Veränderung der Top 10
+1
Wachstum Top 10
+2 %
Wertwachstum
+4 %
Neu
72
Aufgestockt
261
Reduziert
301
Geschlossen
70
Kapitalzufluss
1,9 Mrd. $
Kapitalabfluss
3,23 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
-1,33 Mrd. $
Veränderung des Kapitalflusses
+1,16 Mrd. $
Calls
90,4 Mio. $
Puts
153 Mio. $
Netto-Calls
-62,2 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
1,69