Fortschrittliche Halbleiterverpackung
Advanced Packaging stapelt und verbindet fertige Dies zu einem einzelnen Hochleistungsbauteil. Da die Verkleinerung von Transistoren langsamer voranschreitet, ist dies inzwischen der wichtigste Weg, die Leistungsfähigkeit zu steigern. Dabei werden Beschleuniger und Speicher miteinander verbunden.
10 Aktien
Neu
Aufgestockt
Unverändert
Reduziert
Geschlossen
Fonds mit Position
734
Änderung der Fondspositionen
+32
Zuwachs haltender Fonds
+5 %
Wert
28,4 Mrd. $
Position in den Top 10
50
Veränderung der Top 10
+12
Wachstum Top 10
+32 %
Wertwachstum
+13 %
Neu
104
Aufgestockt
267
Reduziert
266
Geschlossen
60
Kapitalzufluss
2,82 Mrd. $
Kapitalabfluss
2,09 Mrd. $
Netto-Kapitalfluss
+733 Mio. $
Veränderung des Kapitalflusses
+1,28 Mrd. $
Calls
885 Mio. $
Puts
167 Mio. $
Netto-Calls
+717 Mio. $
Put-Call-Verhältnis
0,19