先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
734
ファンドの保有状況の変化
+32
保有ファンド数の増加
+5%
価値
$284億
トップ10銘柄の保有
50
トップ10の変動
+12
トップ10保有の増加率
+32%
評価額の伸び
+13%
新規
104
買い増し
267
減少
266
解消
60
資金流入
$28.2億
資本流出
$20.9億
純資本フロー
+$7.33億
資金フローの変化
+$12.8億
コール
$8.85億
プット
$1.67億
コールの純保有量
+$7.17億
プット・コール比率
0.19