先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,811
ファンドの保有状況の変化
+74
保有ファンド数の増加
+4%
価値
$1016億
トップ10銘柄の保有
142
トップ10の変動
-5
トップ10保有の増加率
-3%
評価額の伸び
+10%
新規
193
買い増し
638
減少
743
解消
107
資金流入
$70.9億
資本流出
$69.6億
純資本フロー
+$1.29億
資金フローの変化
-$22.6億
コール
$28.4億
プット
$28.9億
コールの純保有量
-$4968万
プット・コール比率
1.02