先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
641
ファンドの保有状況の変化
+44
保有ファンド数の増加
+7%
価値
$211億
トップ10銘柄の保有
35
トップ10の変動
-3
トップ10保有の増加率
-8%
評価額の伸び
+4%
新規
93
買い増し
248
減少
215
解消
41
資金流入
$24.7億
資本流出
$25.1億
純資本フロー
-$3341万
資金フローの変化
+$2.47億
コール
$5583万
プット
$5692万
コールの純保有量
-$109万
プット・コール比率
1.02