先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
975
ファンドの保有状況の変化
+20
保有ファンド数の増加
+2%
価値
$441億
トップ10銘柄の保有
61
トップ10の変動
-7
トップ10保有の増加率
-10%
評価額の伸び
+7%
新規
103
買い増し
370
減少
356
解消
76
資金流入
$31.3億
資本流出
$28.5億
純資本フロー
+$2.83億
資金フローの変化
+$1.58億
コール
$1.54億
プット
$1.89億
コールの純保有量
-$3458万
プット・コール比率
1.22