先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,788
ファンドの保有状況の変化
-11
保有ファンド数の増加
-0.6%
価値
$1075億
トップ10銘柄の保有
142
トップ10の変動
-7
トップ10保有の増加率
-5%
評価額の伸び
-13%
新規
184
買い増し
682
減少
688
解消
175
資金流入
$119億
資本流出
$124億
純資本フロー
-$4.64億
資金フローの変化
-$28.7億
コール
$24.9億
プット
$37.7億
コールの純保有量
-$12.8億
プット・コール比率
1.51