先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
2,888
ファンドの保有状況の変化
+192
保有ファンド数の増加
+7%
価値
$2003億
トップ10銘柄の保有
293
トップ10の変動
+48
トップ10保有の増加率
+20%
評価額の伸び
+34%
新規
375
買い増し
1,306
減少
918
解消
142
資金流入
$131億
資本流出
$124億
純資本フロー
+$7.14億
資金フローの変化
+$33.6億
コール
$140億
プット
$209億
コールの純保有量
-$68.5億
プット・コール比率
1.49