先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 2,647 | +202 | +8% | $1858億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 447 | -28 | -6% | $49.6億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$97.6億
| 348 | +1 | +0.3% | $23.7億 |
|
4
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.6億
| 294 | +14 | +5% | $16.9億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1007億
| 280 | -11 | -4% | $17.4億 |
|
6
Adeia
ADEA
$23.4億
| 230 | -1 | -0.4% | $14.7億 |
|
7
Camtek
CAMT
$56.5億
| 175 | +6 | +4% | $21.9億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.5億
| 51 | +5 | +11% | $4011万 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
$1.81億
| 9 | +1 | +13% | $435万 |
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10
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
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