先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.14兆
| 2,470 | +277 | +13% | $1652億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$106億
| 522 | 0 | 0% | $78.5億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$94.4億
| 335 | -25 | -7% | $28.1億 |
|
4
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.3億
| 293 | +14 | +5% | $23.5億 |
|
5
ASE Group
ASX
$835億
| 288 | +8 | +3% | $16.8億 |
|
6
Adeia
ADEA
$18.9億
| 207 | +4 | +2% | $14.9億 |
|
7
Camtek
CAMT
$50億
| 193 | -30 | -13% | $19.2億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$18.4億
| 50 | -6 | -11% | $4226万 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
$1.73億
| 7 | 0 | 0% | $456万 |
|
10
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
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