先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.22兆
| 594 | +46 | +8% | $285億 |
|
2
Adeia
ADEA
$23.2億
| 241 | -2 | -0.8% | $21.6億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$42.3億
| 190 | +5 | +3% | $9.7億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$104億
| 184 | +16 | +10% | $9.8億 |
|
5
Onto Innovation
ONTO
$109億
| 156 | +14 | +10% | $5.13億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1074億
| 130 | -7 | -5% | $5.65億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$21.2億
| 58 | -8 | -12% | $1.94億 |
|
8
Camtek
CAMT
$60.3億
| 23 | -1 | -4% | $1927万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$2.04億
| – | – | – | – |
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