先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 465 | +10 | +2% | $212億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.6億
| 182 | +1 | +0.6% | $7.93億 |
|
3
Adeia
ADEA
$23.4億
| 145 | +11 | +8% | $13億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$97.6億
| 139 | +1 | +0.7% | $4.89億 |
|
5
ASE Group
ASX
$1007億
| 101 | -7 | -6% | $5.66億 |
|
6
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 90 | +1 | +1% | $3.56億 |
|
7
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.5億
| 79 | +12 | +18% | $2.81億 |
|
8
Camtek
CAMT
$56.5億
| 12 | +1 | +9% | $308万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.81億
| – | – | – | – |
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