先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.17兆
| 762 | -2 | -0.3% | $394億 |
|
2
Adeia
ADEA
$23.4億
| 205 | -2 | -1% | $10.1億 |
|
3
Kulicke & Soffa
KLIC
$38.6億
| 196 | -8 | -4% | $13.4億 |
|
4
Onto Innovation
ONTO
$97.5億
| 164 | -18 | -10% | $7.67億 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
$97.6億
| 162 | -12 | -7% | $6.88億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1007億
| 129 | +2 | +2% | $4.95億 |
|
7
Camtek
CAMT
$56.5億
| 62 | -2 | -3% | $8673万 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$19.5億
| 28 | -2 | -7% | $3486万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.81億
| – | – | – | – |
|