先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$1.95兆
| 906 | +114 | +14% | $574億 |
|
2
Adeia
ADEA
$17.1億
| 202 | +11 | +6% | $9.08億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$85億
| 201 | +37 | +23% | $16.6億 |
|
4
Kulicke & Soffa
KLIC
$33.5億
| 199 | +10 | +5% | $15.7億 |
|
5
Amkor Technology
AMKR
$81.3億
| 196 | +21 | +12% | $12.4億 |
|
6
ASE Group
ASX
$698億
| 131 | +14 | +12% | $5.95億 |
|
7
Camtek
CAMT
$45.3億
| 53 | +3 | +6% | $1.16億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$15.2億
| 39 | +3 | +8% | $5831万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.43億
| – | – | – | – |
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