先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$1.95兆
| 2,806 | +156 | +6% | $2270億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$85億
| 479 | +30 | +7% | $61.3億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$81.3億
| 385 | +34 | +10% | $30.8億 |
|
4
ASE Group
ASX
$698億
| 303 | +23 | +8% | $18.1億 |
|
5
Kulicke & Soffa
KLIC
$33.5億
| 296 | +1 | +0.3% | $18.9億 |
|
6
Adeia
ADEA
$17.1億
| 239 | +9 | +4% | $17.4億 |
|
7
Camtek
CAMT
$45.3億
| 176 | 0 | 0% | $27.1億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$15.2億
| 51 | 0 | 0% | $4151万 |
|
9
SCHMID Group
SHMD
$1.43億
| 8 | -1 | -11% | $320万 |
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10
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
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