先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.02兆
| 1,377 | +15 | +1% | $956億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$36.1億
| 322 | +31 | +11% | $33.4億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$86.7億
| 269 | +13 | +5% | $23.5億 |
|
4
Onto Innovation
ONTO
$95.2億
| 267 | +9 | +3% | $33.8億 |
|
5
Adeia
ADEA
$18億
| 215 | +3 | +1% | $17.8億 |
|
6
ASE Group
ASX
$759億
| 202 | +11 | +6% | $11.3億 |
|
7
Camtek
CAMT
$49.1億
| 95 | -2 | -2% | $5.83億 |
|
8
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| 88 | +18 | +26% | $45億 |
|
9
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$16.7億
| 56 | +14 | +33% | $9085万 |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.64億
| – | – | – | – |
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