先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.06兆
| 1,680 | +158 | +10% | $896億 |
|
2
Onto Innovation
ONTO
$96.9億
| 389 | +31 | +9% | $74.4億 |
|
3
Amkor Technology
AMKR
$85.4億
| 317 | +13 | +4% | $35億 |
|
4
Kulicke & Soffa
KLIC
$36.5億
| 298 | +10 | +3% | $28.6億 |
|
5
ASE Group
ASX
$783億
| 265 | +8 | +3% | $14億 |
|
6
Adeia
ADEA
$17.9億
| 192 | -3 | -2% | $13.4億 |
|
7
Camtek
CAMT
$47.7億
| 161 | +8 | +5% | $13億 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$16.8億
| 55 | +7 | +15% | $7311万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.67億
| – | – | – | – |
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