先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリを接続する工程です。
10銘柄
| 名前 |
保有 ファンド | 成長 | 成長率（%） |
ファンド 評価額 |
|
|---|---|---|---|---|---|
1
TSMC
TSM
$2.2兆
| 754 | +1 | +0.1% | $375億 |
|
2
Kulicke & Soffa
KLIC
$39.5億
| 210 | -1 | -0.5% | $12億 |
|
3
Onto Innovation
ONTO
$100億
| 191 | -6 | -3% | $5.77億 |
|
4
Amkor Technology
AMKR
$91.5億
| 173 | +8 | +5% | $6.04億 |
|
5
Adeia
ADEA
$23.6億
| 169 | +4 | +2% | $9.06億 |
|
6
ASE Group
ASX
$1039億
| 123 | -3 | -2% | $4.61億 |
|
7
Camtek
CAMT
$57.5億
| 62 | +7 | +13% | $5985万 |
|
8
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
$20億
| 25 | -1 | -4% | $3755万 |
|
9
上場廃止
Atotech Limited
ATC
| – | – | – | – |
|
10
SCHMID Group
SHMD
$1.85億
| – | – | – | – |
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