先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
955
ファンドの保有状況の変化
+8
保有ファンド数の増加
+0.8%
価値
$413億
トップ10銘柄の保有
68
トップ10の変動
+4
トップ10保有の増加率
+6%
評価額の伸び
-16%
新規
113
買い増し
327
減少
384
解消
98
資金流入
$39.6億
資本流出
$38.3億
純資本フロー
+$1.25億
資金フローの変化
-$7.65億
コール
$7175万
プット
$1.92億
コールの純保有量
-$1.2億
プット・コール比率
2.67