先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
2,696
ファンドの保有状況の変化
-27
保有ファンド数の増加
-1%
価値
$1498億
トップ10銘柄の保有
245
トップ10の変動
-19
トップ10保有の増加率
-7%
評価額の伸び
-18%
新規
247
買い増し
1,216
減少
949
解消
232
資金流入
$171億
資本流出
$197億
純資本フロー
-$26.4億
資金フローの変化
-$73.9億
コール
$95.5億
プット
$157億
コールの純保有量
-$61.9億
プット・コール比率
1.65