先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,144
ファンドの保有状況の変化
+58
保有ファンド数の増加
+5%
価値
$606億
トップ10銘柄の保有
86
トップ10の変動
+10
トップ10保有の増加率
+13%
評価額の伸び
+19%
新規
168
買い増し
473
減少
357
解消
99
資金流入
$42.1億
資本流出
$39億
純資本フロー
+$3.09億
資金フローの変化
+$13.9億
コール
$2.66億
プット
$6.19億
コールの純保有量
-$3.53億
プット・コール比率
2.33