先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
1,086
ファンドの保有状況の変化
-27
保有ファンド数の増加
-2%
価値
$509億
トップ10銘柄の保有
76
トップ10の変動
+1
トップ10保有の増加率
+1%
評価額の伸び
-20%
新規
120
買い増し
373
減少
467
解消
132
資金流入
$36.3億
資本流出
$47億
純資本フロー
-$10.8億
資金フローの変化
-$15.7億
コール
$3.39億
プット
$4.41億
コールの純保有量
-$1.02億
プット・コール比率
1.3