先端パッケージング
先端パッケージングは、完成した半導体ダイを積層・接続して、単一の高性能部品にまとめる技術です。トランジスタの微細化が鈍化するなか、機能を高める主な手段となっています。アクセラレーターとメモリーを接続する工程です。
10銘柄
新規
買い増し
維持
減少
解消
保有ファンド
2,723
ファンドの保有状況の変化
+269
保有ファンド数の増加
+11%
価値
$1833億
トップ10銘柄の保有
264
トップ10の変動
+39
トップ10保有の増加率
+17%
評価額の伸び
+14%
新規
446
買い増し
1,027
減少
959
解消
137
資金流入
$160億
資本流出
$112億
純資本フロー
+$47.5億
資金フローの変化
+$85.3億
コール
$116億
プット
$178億
コールの純保有量
-$62.4億
プット・コール比率
1.54